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磷酸二氢钾晶体飞切过程中温度场的分布及其对切屑形貌的影响
磷酸二氢钾晶体飞切过程中温度场的分布及其对切屑形貌的影响
Thermal field distribution in fly-cutting of KDP crystal and its influence on chip morphology
- Editorial Office of Optics and Precision Engineeri 2016年24卷第8期 页码：1948-1955
DOI： 10.3788/OPE.20162408.1948
录用：2016-4-15
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