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反应烧结SiC陶瓷脆性去除特征及刻划力波动行为
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2020-07-05
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    • 反应烧结SiC陶瓷脆性去除特征及刻划力波动行为

    • Removal characteristics and fluctuation behavior of cutting force during scratch process of RB-SiC ceramics

    • 李志鹏 ，孟彬彬
    • 光学 精密工程 2018年26卷第3期 页码：632-639

    • DOI： 10.3788/OPE.20182603.0632     

      中图分类号：

    • 录用：2017-8-31 ，

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