在人工智能大模型驱动下，算力集群互连带宽呈激增态势，传统电互连日益面临“带宽墙”等瓶颈约束。近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）通过显著缩短电信号与光引擎之间的物理距离，可有效降低芯片功耗，已成为光互连产业化的核心突破口。高密度光电集成对耦合尺度精细化、热管理、三维封装、可靠性及量产测试提出了迫切需求，其关键突破有赖于光学精密设计、精密制造、精密测量与精密控制的协同支撑。与此同时，光纤阵列单元（FAU）耦合、混合键合、晶圆级光学测试等量产技术的重要性持续凸显，产业竞争焦点正由单一元件规格转向光、电、封装与测试的系统级整合能力及规模化量产能力。玻璃、金刚石等基板材料凭借低热膨胀、高尺寸稳定性与低损耗等优势，可有效缓解大型封装翘曲，正逐步成为先进光电封装的重要平台。
《光学 精密工程》聚焦光学与精密工程的交叉前沿，注重工程化与系统级验证。为促进产学研协同，推动AI光互联与光学先进封装技术发展，本刊组织“AI光互联与光学先进封装技术”专刊，聚焦新机理、新方法、新器件和新架构，现面向国内外公开征集创新性学术论文。
一、征稿范围
欢迎原创性并且尚未被其他期刊、会议发表或录用的相关领域学术论文，论文范围包括（但不限于）以下内容：
- CPO/NPO光引擎封装架构与光电协同设计：2D/5D/3D封装架构、光引擎与ASIC协同设计、光-电-热-力多物理场精密协同、低串扰信号布局等；
- 高密度光耦合与精密对准：光纤阵列单元（FAU）、光栅/端面耦合、无源对准、玻璃波导光互连、亚微米/纳米级对准等；
- 热管理协同优化：器件–封装–系统级热路径精密调控、热漂移抑制、液冷/相变散热、CTE匹配与热应力控制等；
- 晶圆级/芯片级光学测试与可靠性验证：高精度光学计量、在线测试、寿命评估、失效机理分析、量产测试装备等；
- 玻璃基与异质集成平台：玻璃通孔（TGV）、混合键合、硅基异质集成、薄膜铌酸锂异质集成、玻璃核心基板（GCS）等；
- 面向光学I/O芯粒与3D光电集成的先进封装工艺：硅光芯片制造、面板级封装、高密度RDL、3D堆叠等。
二、投稿说明
投稿注意事项及论文格式体例参考《光学精密工程》稿件要求，并采用《光学精密工程》期刊投稿系统进行投稿，详细要求请参考《光学精密工程》官方网站https://ope.lightpublishing.cn。
投稿时请务必在投稿系统中选择“AI光互联与光学先进封装技术”专题栏目。 稿件将由编辑部组织同行专家评审，并做出录用与否的最终决定。
三、重要日期
投稿日期：2026年11月1日—2027年5月31日
录用日期：2027年6月
发表日期：2027年7月
四、客座编委
卢惠辉 暨南大学
杜江兵 上海交通大学
李星辉 清华大学
向 超 香港大学
五、编辑部联系方式
联系人：曹金
E-mail：gxjmgc@ciomp.ac.cn
电话：0431-86176855
地址：吉林省长春市东南湖大路3888号
光学 精密工程编辑部
