不管希望如何明确离子镀膜程序

存在着通过表面受离子轰击形成理想的中间层的事实

在中间层形成之前与形成期间内都保留着有效概念。这种技术的应用必须根据每种应用来评价

但是

因为它通常需要不是与在任何溅射/蒸发实验室中可找到的不同的设备

它是一种容易得到的技术。特殊用途(例如化学的离子镀膜)需要一些在化学蒸发淀积实验室里大概找不到的设备。离子镀膜技术用来淀积金属、合金、并在金属、绝缘体和有机基底(尺寸范围从大的反应器部件到小的螺钉和轴承)上进行化合。在许多情况下同较普通的淀积技术作比较这种技术给予得出优良的结果。因此

它应当考虑到在任何膜基底上的应用

在那个系统中附着力、防腐触或电接触是个问题。为了熟识离子镀膜的程序将要求比我们现在掌握的更详细的有关气体放电物理学知识和中间层形成的原理。当获得这种知识并改进技术

便期望着

这种技术的更完善的应用将到来。当淀积化合物

合金和玻璃的时候

便集中注意应用这种技术。在淀积膜过程中的继续离子轰击情况下基本上可改变淀积物的成份和性能。如果遇到这些问题

便好好地限翩离子镀膜去形成中间层区域

并用一些其它的方法来建立淀积膜层。