采用 CCD 器件的半导体材料应力测试仪的研制

周端; 杨银堂

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采用 CCD 器件的半导体材料应力测试仪的研制

论文 | 更新时间：2020-08-12

- 采用 CCD 器件的半导体材料应力测试仪的研制
- Application of Area-array CCD in Semiconductor Material Stresses Measuring
- 光学精密工程 1997年5卷第4期页码：119-122
- 作者机构：
  
  西安电子科技大学微电子所西安,710071
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号：
- 收稿日期：1997-03-27，
  
  网络出版日期：1997-08-15，
  
  纸质出版日期：1997-08-15
- 稿件说明：
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周端, 杨银堂. 采用 CCD 器件的半导体材料应力测试仪的研制[J]. 光学精密工程, 1997,(4): 119-122

Zhou Duan, Yang Yintang. Application of Area-array CCD in Semiconductor Material Stresses Measuring[J]. Editorial Office of Optics and Precision Engineering, 1997,(4): 119-122
周端, 杨银堂. 采用 CCD 器件的半导体材料应力测试仪的研制[J]. 光学精密工程, 1997,(4): 119-122 DOI：

Zhou Duan, Yang Yintang. Application of Area-array CCD in Semiconductor Material Stresses Measuring[J]. Editorial Office of Optics and Precision Engineering, 1997,(4): 119-122 DOI：

摘要

研究和实现了采用面阵CCD器件的半导体材料应力测试仪。介绍了测量原理

设计完成了相应的光学测量系统、硬件控制系统和控制测量所需的软件。最后介绍了对硅上SiO

、Si

膜应力实际测量的结果。

Abstract

An instrument based on area-array CCD devices for measuring stresses in semiconductor materials is studied and realized.The basic principle of measurement is presented.The optical system

hardware controlling system and measuring software are designed.The experimental results of stresses in SiO

and Si

film on Si substrate are given.

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