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用再流焊技术组装薄膜混合集成电路
论文 | 更新时间：2020-08-12

    • 用再流焊技术组装薄膜混合集成电路

    • Mounting Membrane Combined IC with Reflow Soldering Technology

    • 光学精密工程   1997年5卷第5期 页码：94-97

    • 收稿日期：1997-01-31，

      网络出版日期：1997-10-15，

      纸质出版日期：1997-10-15

    移动端阅览

  • 李德志. 用再流焊技术组装薄膜混合集成电路[J]. 光学精密工程, 1997,(5): 94-97 DOI：

    Li Dezhi. Mounting Membrane Combined IC with Reflow Soldering Technology[J]. Editorial Office of Optics and Precision Engineering, 1997,(5): 94-97 DOI：

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