您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
PCB无铅焊点检测的光源分析与优化设计
现代应用光学 | 更新时间:2020-08-12
    • PCB无铅焊点检测的光源分析与优化设计

    • Analyze and Optimal Design of Illuminator for Leadless Tin Solder Joint Inspection

    • 光学精密工程   2008年16卷第8期 页码:1377-1383
    • 收稿日期:2008-01-24

      修回日期:2008-03-28

      网络出版日期:2008-08-25

      纸质出版日期:2008-08-25

    移动端阅览

  • 卢盛林,张宪民. PCB无铅焊点检测的光源分析与优化设计[J]. 光学精密工程, 2008,16(8):1377-1383 DOI:

    Analyze and Optimal Design of Illuminator for Leadless Tin Solder Joint Inspection[J]. Optics and precision engineering, 2008, 16(8): 1377-1383. DOI:

  •  
  •  

0

浏览量

192

下载量

11

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

基于机器视觉的透明软管内微量液体体积测量
基于圆卷积神经网络的粘连导电粒子检测
融合多尺度特征的蜗杆表面缺陷检测
相位测量的不连续位置自适应分割
小模数直齿轮免参数并行快速测量

相关作者

王昊
李星辉
肖巍
钱翔
王晓浩
罗晨
周怡君
贾磊

相关机构

清华大学 深圳国际研究生院 数据与信息研究院
无锡尚实电子科技有限公司
东南大学 机械工程学院
华中科技大学 光学与电子信息学院
太原科技大学 机械工程学院
0