您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
光谱成像仪CCD组件热分析及验证
现代应用光学 | 更新时间:2020-08-12
    • 光谱成像仪CCD组件热分析及验证

    • Thermal Design and Proof Test of CCD Component in Spectral Imaging Apparatus

    • 光学精密工程   2009年17卷第10期 页码:2440-2444
    • 收稿日期:2008-11-04

      修回日期:2008-12-12

      网络出版日期:2009-10-20

      纸质出版日期:2009-10-20

    移动端阅览

  • 许杰,郭亮. 光谱成像仪CCD组件热分析及验证[J]. 光学精密工程, 2009,17(10):2440-2444 DOI:

    Thermal Design and Proof Test of CCD Component in Spectral Imaging Apparatus[J]. Optics and precision engineering, 2009, 17(10): 2440-2444. DOI:

  •  
  •  

0

浏览量

151

下载量

12

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

空间光谱成像仪热设计及其分析与验证
光谱成像仪CCD组件的稳态/瞬态热分析与验证
二氧化碳探测仪的热控系统
低倾角轨道微小遥感卫星的热设计及验证
多光谱大幅宽光学遥感卫星的热设计及验证

相关作者

郭亮
吴清文
颜昌翔
郭亮
吴清文
颜昌翔
刘巨
陈立恒

相关机构

中国科学院 研究生院
中国科学院 长春光学精密机械与物理研究所
中国科学院 研究生院,北京 100039
中国科学院 长春光学精密机械与物理研究所, 吉林 长春 130033
中国科学院大学
0