您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
软性电路板金面缺陷的无监督检测
信息科学 | 更新时间:2020-08-13
    • 软性电路板金面缺陷的无监督检测

    • Unsupervised defect detection for gold surface of flexible printed board

    • 光学精密工程   2010年18卷第4期 页码:981-987
    • 收稿日期:2009-06-11

      修回日期:2009-09-07

      网络出版日期:2010-04-22

      纸质出版日期:2010-04-22

    移动端阅览

  • 王庆香,,李迪,张舞杰,叶峰. 软性电路板金面缺陷的无监督检测[J]. 光学精密工程, 2010,18(4):981-987 DOI:

    WANG Qing-xiang, LI Di, ZHANG Wu-jie, et al. Unsupervised defect detection for gold surface of flexible printed board[J]. Optics and precision engineering, 2010, 18(4): 981-987. DOI:

  •  
  •  

0

浏览量

19

下载量

6

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

暂无数据

相关作者

暂无数据

相关机构

暂无数据
0