您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
面向IC封装的显微视觉定位系统
信息科学 | 更新时间:2020-08-13
    • 面向IC封装的显微视觉定位系统

    • Micro-vision positioning systems for IC packaging

    • 光学精密工程   2010年18卷第4期 页码:965-972
    • 收稿日期:2009-06-04

      修回日期:2009-09-09

      网络出版日期:2010-04-22

      纸质出版日期:2010-04-22

    移动端阅览

  • 李君兰,张大卫,王以忠,赵兴玉,孔凡芝. 面向IC封装的显微视觉定位系统[J]. 光学精密工程, 2010,18(4):965-972 DOI:

    LI Jun-lan, ZHANG Da-wei, WANG Yi-zhong, et al. Micro-vision positioning systems for IC packaging[J]. Optics and precision engineering, 2010, 18(4): 965-972. DOI:

  •  
  •  

0

浏览量

19

下载量

8

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

面向机翼线缆支架的装配符合性视觉检测
MEMS振镜式结构光三维重建综述
基于镜面和漫反射面标定板的系统参数标定
采用多特征共生矩阵的模板匹配
未知参数小模数齿轮齿距和齿廓偏差视觉测量

相关作者

葛鑫鑫
崔海华
李鹏程
王鑫
李星辉
张宗华
张琛萍
韩民

相关机构

南京航空航天大学 机电学院
河北工业大学 机械工程学院
清华大学 深圳国际研究生院
中国飞机强度研究所 强度与结构完整性全国重点实验室
西安交通大学 机械工程学院
0