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RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为
更新时间:2022-08-22
    • RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为

    • Material removal and surface damage behavior of diamond grain for flexible scribing RB-SiC

    • 光学精密工程   2022年 页码:1-12
    • 中图分类号: TQ127
    • 收稿日期:2022-04-18

      修回日期:2022-05-19

      网络出版日期:2022-08-22

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  • 王亚茹,李英杰,邹莱等.RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为[J].光学精密工程, DOI:10.37188/OPE.XXXXXXXX.0001

    WANG Yaru,LI Yingjie,ZOU Lai,et al.Material removal and surface damage behavior of diamond grain for flexible scribing RB-SiC[J].Optics and Precision Engineering, DOI:10.37188/OPE.XXXXXXXX.0001

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相关作者

李昱潼
韩聪聪
邹莱
李英杰
王亚茹
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相关机构

重庆大学 机械与运载工程学院
长春光机所
长春光学精密机械与物理研究所
中国科学院 长春光学精密机械与物理研究所 光学技术研究中心
中国科学院 研究生院
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