RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为

王亚茹; 李英杰; 邹莱; 韩聪聪; 李昱潼

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RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为

更新时间：2022-08-22

- RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为
- Material removal and surface damage behavior of diamond grain for flexible scribing RB-SiC
- 光学精密工程 2022年页码：1-12
- 作者机构：
  
  1.重庆大学机械与运载工程学院，重庆 400044
  2.中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室，吉林长春 130033
  3.哈尔滨工业大学机电工程学院，黑龙江哈尔滨 150001
- 作者简介：
  
  [ "王亚茹（1998—），女，河南周口人，硕士研究生，主要从事硬脆材料砂带磨削机理及相关技术研究。E-mail： wangyr006@cqu.edu.cn" ]
- 基金信息：
  
  中国科学院光学系统先进制造技术重点实验室开放基金资助项目(KLOMT-2019-01)
- DOI：
  中图分类号： TQ127
- 收稿日期：2022-04-18，
  
  修回日期：2022-05-19，
  
  网络出版日期：2022-08-22，
- 稿件说明：
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王亚茹,李英杰,邹莱等.RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为[J].光学精密工程,

WANG Yaru,LI Yingjie,ZOU Lai,et al.Material removal and surface damage behavior of diamond grain for flexible scribing RB-SiC[J].Optics and Precision Engineering,
王亚茹,李英杰,邹莱等.RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为[J].光学精密工程, DOI：10.37188/OPE.XXXXXXXX.0001

WANG Yaru,LI Yingjie,ZOU Lai,et al.Material removal and surface damage behavior of diamond grain for flexible scribing RB-SiC[J].Optics and Precision Engineering, DOI：10.37188/OPE.XXXXXXXX.0001

摘要

反应烧结碳化硅（Reaction Bonded SiC， RB-SiC）因其具有密度小、导热系数大、热稳定性好等优异性能，被公认为是理想的空间大型反射镜制造材料。然其成形后表面精密加工过程中易引入加工损伤，故本文拟开展柔性刻划实验，探究砂带柔性磨削工艺对该材料加工性能的影响。通过刚性/柔性两种接触状态下单颗金刚石磨粒刻划RB-SiC材料的对比实验研究，获得柔性刻划下平均亚表面损伤率为0.677，而刚性刻划下为0.823。基于此，开展不同法向压力、磨粒角度、刻划速度等条件下的正交刻划实验研究，结果表明，法向压力与磨粒角度对材料损伤的影响更为重要；同时，随着法向压力的增大、磨粒角度的减小以及刻划速度的增大，材料损伤程度变大。最后，通过多颗金刚石磨粒刻划实验研究，得出结论：与单颗金刚石磨粒刻划相比，材料表面无严重破碎及损伤，且亚表面损伤层深度小于10μm。该研究将为砂带柔性磨削加工反应烧结碳化硅材料提供基础指导。

Abstract

RB-SiC is recognized as an ideal material for manufacturing large space mirrors because of its excellent properties such as low density， high thermal conductivity and good thermal stability. However， it is easy to introduce processing damage during the precision machining of its formed surface. Therefore， flexible scribing experiments were conducted to investigate the effect of the flexible grinding process with abrasive belts on the material. A comparative experiment of the RB-SiC material was obtained by rigid / flexible contact， and the average sub-surface injury ratio of flexibility was 0.677， and the rigid scribing was 0.823. Based on this， the orthogonal scribing experiments with different normal pressure， abrasive angle and scribing speed were carried out. The results showed that the influence of normal pressure and abrasive angle on material damage was more important. Meanwhile， with the increase of normal pressure， decrease of abrasive angle and increase of scribing speed， the degree of material damage became larger， so the optimal parameter combination is determined and the material removal efficiency under this parameter combination is 3.853×104μm

/s. Finally， through the study of scribing with multiple diamond abrasive grains， it was concluded that compared with the scribing of single diamond abrasive grains， the surface of the material is not severely broken or damaged， and the depth of the subsurface damage layer was less than 10μm. This research will provide basic guidance for the flexible grinding of abrasive belts for RB-SiC.

关键词

Keywords

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