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RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为
微纳技术与精密机械 | 更新时间:2022-08-08
    • RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为

    • Material removal and surface damage behavior of diamond grain for flexible scribing RB-SiC

    • 光学精密工程   2022年30卷第14期 页码:1704-1715
    • DOI:10.37188/OPE.20223014.1704    

      中图分类号: TG580.6
    • 收稿日期:2022-04-18

      修回日期:2022-05-19

      纸质出版日期:2022-07-25

    移动端阅览

  • 王亚茹,李英杰,邹莱等.RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为[J].光学精密工程,2022,30(14):1704-1715. DOI: 10.37188/OPE.20223014.1704.

    WANG Yaru,LI Yingjie,ZOU Lai,et al.Material removal and surface damage behavior of diamond grain for flexible scribing RB-SiC[J].Optics and Precision Engineering,2022,30(14):1704-1715. DOI: 10.37188/OPE.20223014.1704.

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相关作者

李昱潼
韩聪聪
邹莱
李英杰
王亚茹
徐领娣
王加朋
张学军

相关机构

重庆大学 机械与运载工程学院
长春光机所
长春光学精密机械与物理研究所
中国科学院 长春光学精密机械与物理研究所 光学技术研究中心
中国科学院 研究生院
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