1.大连理工大学 精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁 大连 116024
[ "高 尚(1982-),男,辽宁沈阳人,博士,副教授,博士生导师,2005年、2007年、2014年于大连理工大学分别获得学士、硕士和博士学位,主要研究方向为难加工材料精密与超精密加工技术、半导体制造技术与设备。E-mail: gaoshang@dlut.edu.cn" ]
高 尚(1982-),男,辽宁沈阳人,博士,副教授,博士生导师,2005年、2007年、2014年于大连理工大学分别获得学士、硕士和博士学位,主要研究方向为难加工材料精密与超精密加工技术、半导体制造技术与设备。E-mail: gaoshang@dlut.edu.cn
[ "康仁科(1962-),男,陕西西安人,博士,教授,博士生导师,1984年、1987年、1999年于西北工业大学分别获得学士、硕士和博士学位,主要研究方向为超精密加工与特种加工技术、难加工材料高效精密加工技术、半导体制造技术与设备。E-mail: kangrk@dlut.edu.cn" ]
康仁科(1962-),男,陕西西安人,博士,教授,博士生导师,1984年、1987年、1999年于西北工业大学分别获得学士、硕士和博士学位,主要研究方向为超精密加工与特种加工技术、难加工材料高效精密加工技术、半导体制造技术与设备。E-mail: kangrk@dlut.edu.cn
纸质出版日期:2022-09-10,
收稿日期:2022-05-13,
修回日期:2022-06-10,
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高尚,李天润,郎鸿业等.工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度预测[J].光学精密工程,2022,30(17):2077-2087.
GAO Shang,LI Tianrun,LANG Hongye,et al.Prediction for subsurface damage depth of silicon wafers in workpiece rotational grinding[J].Optics and Precision Engineering,2022,30(17):2077-2087.
高尚,李天润,郎鸿业等.工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度预测[J].光学精密工程,2022,30(17):2077-2087. DOI: 10.37188/OPE.20223017.2077.
GAO Shang,LI Tianrun,LANG Hongye,et al.Prediction for subsurface damage depth of silicon wafers in workpiece rotational grinding[J].Optics and Precision Engineering,2022,30(17):2077-2087. DOI: 10.37188/OPE.20223017.2077.
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