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高功率蓝光半导体激光器巴条的封装技术研究
现代应用光学 | 更新时间:2023-11-28
    • 高功率蓝光半导体激光器巴条的封装技术研究

    • Research on packaging technology of high power blue semiconductor laser bar

    • 光学精密工程   2023年31卷第22期 页码:3237-3244
    • DOI:10.37188/OPE.20233122.3237    

      中图分类号:

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  • 周勇,王琦,高翔等.高功率蓝光半导体激光器巴条的封装技术研究[J].光学精密工程,2023,31(22):3237-3244. DOI: 10.37188/OPE.20233122.3237.

    ZHOU Yong,WANG Qi,GAO Xiang,et al.Research on packaging technology of high power blue semiconductor laser bar[J].Optics and Precision Engineering,2023,31(22):3237-3244. DOI: 10.37188/OPE.20233122.3237.

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