高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量

李兆宇; 刘子豪; 王瑶莹; 邱丽荣; 杨帅

doi:10.37188/OPE.20243207.0956

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量

现代应用光学 | 更新时间：2024-05-06

- 高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量
- High-precision laser confocal measurement of semiconductor wafer thickness
- “一项针对半导体晶圆厚度高精度非接触测量问题的研究取得了重要进展。该研究提出了一种基于激光共焦技术的晶圆厚度测量方法，实现了晶圆上下表面的高精度瞄准定位，并通过光线追迹算法精确计算每个采样点的物理坐标。实验结果表明，该方法的轴向分辨力优于5nm，扫描范围可达5.7mm，且测量重复性好，单次测量时间小于400ms。这一研究不仅为半导体晶圆厚度的高精度、无损在线测量提供了新技术，也为相关领域的研究和应用提供了新的思路。”
  
  ”
- 光学精密工程 2024年32卷第7期页码：956-965
- 作者机构：
  
  北京理工大学光电学院复杂环境智能感测技术工信部重点实验室，北京 100081
- 作者简介：
  
  [ "李兆宇（1999-），男，河北邯郸人，硕士研究生，2021年于河北大学获得学士学位，主要从事精密光学检测方面的研究。E-mail: lizhaoyu565@163.com" ]
  [ "杨帅（1994-），男，内蒙古满洲里人，博士，2015年、2021年于北京理工大学分别获得学士和博士学位，主要从事激光差动共焦-干涉精密检测方面的研究。E-mail: yangshuai_bit@163.com" ]
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金联合基金集成项目(U22A6006)
- DOI：10.37188/OPE.20243207.0956
  中图分类号： TN307;TH741
- 纸质出版日期：2024-04-10，
  
  收稿日期：2023-11-13，
  
  修回日期：2023-11-30，
扫描看全文
李兆宇,刘子豪,王瑶莹等.高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量[J].光学精密工程,2024,32(07):956-965.

LI Zhaoyu,LIU Zihao,WANG Yaoying,et al.High-precision laser confocal measurement of semiconductor wafer thickness[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(07):956-965.
李兆宇,刘子豪,王瑶莹等.高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量[J].光学精密工程,2024,32(07):956-965. DOI： 10.37188/OPE.20243207.0956.

LI Zhaoyu,LIU Zihao,WANG Yaoying,et al.High-precision laser confocal measurement of semiconductor wafer thickness[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(07):956-965. DOI： 10.37188/OPE.20243207.0956.

浏览量

下载量

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。

提交

工具集

关联资源

光谱共焦法偏心下径向梯度折射率透镜的厚度测量

厚度测量中对射激光束共线性视觉检测

润滑油膜厚度的光学相干层析成像测量

用空间载频法测量玻璃平板的厚度均匀性

粗糙表面精度测量系统的研究

高精度激光共焦半导体晶圆厚度测量

High-precision laser confocal measurement of semiconductor wafer thickness

DOI：10.37188/OPE.20243207.0956