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Micro-LED芯片激光去除机理及工艺参数优化
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2026-09-11

    • Micro-LED芯片激光去除机理及工艺参数优化

    • Mechanism for laser-induced damage bad chip of Micro-LED and optimization of processing parameters

    • 光学精密工程   2024年32卷第9期 页码：1360-1370

    • DOI：10.37188/OPE.20243209.1360    

      中图分类号： TN249

    • 收稿：2024-02-02，

      修回：2024-02-29，

      纸质出版：2024-05-10

    移动端阅览

  • 乔健,吴振铎,彭信翰等.Micro-LED芯片激光去除机理及工艺参数优化[J].光学精密工程,2024,32(09):1360-1370.

    QIAO Jian,WU Zhenduo,PENG Xinhan,et al.Mechanism for laser-induced damage bad chip of Micro-LED and optimization of processing parameters[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(09):1360-1370.

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