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300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2026-09-11

    • 300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证

    • Vertical clamping deformation analysis and validation of 300 mm wafer warpage detection

    • 光学精密工程   2024年32卷第15期 页码：2418-2428

    • DOI：10.37188/OPE.20243215.2418    

      中图分类号： TN707;TN405

    • 收稿：2023-12-07，

      修回：2024-01-18，

      纸质出版：2024-08-10

    移动端阅览

  • 张逸博,孔新新,赵思泽鹏等.300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证[J].光学精密工程,2024,32(15):2418-2428.

    ZHANG Yibo,KONG Xinxin,ZHAO Sizepeng,et al.Vertical clamping deformation analysis and validation of 300 mm wafer warpage detection[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(15):2418-2428.

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相关机构

中国矿业大学（北京） 机械与电气工程学院
中国计量科学研究院 几何量计量科学研究所
大连理工大学 机械工程学院
中国科学院 长春光学精密机械与物理研究所
中国科学院 空间光学系统在轨制造与集成系统重点实验室
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