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300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2024-09-04
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    • 300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证

    • Vertical clamping deformation analysis and validation of 300 mm wafer warpage detection

    • “在晶圆翘曲检测领域，专家提出了改进的竖直自动装夹方案，通过精确约束和简化装夹流程，有效控制了晶圆附加翘曲，为高精度测量提供了新方法。”
    • 光学精密工程   2024年32卷第15期 页码：2418-2428

    • DOI：10.37188/OPE.20243215.2418    

      中图分类号： TN707;TN405

    • 纸质出版日期：2024-08-10，

      收稿日期：2023-12-07，

      修回日期：2024-01-18，

    移动端阅览

  • 张逸博,孔新新,赵思泽鹏等.300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证[J].光学精密工程,2024,32(15):2418-2428. DOI： 10.37188/OPE.20243215.2418.

    ZHANG Yibo,KONG Xinxin,ZHAO Sizepeng,et al.Vertical clamping deformation analysis and validation of 300 mm wafer warpage detection[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(15):2418-2428. DOI： 10.37188/OPE.20243215.2418.

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