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300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2024-10-23
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    • 300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证

    • Vertical clamping deformation analysis and validation of 300 mm wafer warpage detection

    • “在晶圆翘曲检测领域，专家提出了改进的竖直自动装夹方案，实现了晶圆附加翘曲弯曲度不超过70纳米，翘曲度不超过1000纳米。该方案具有精确约束和简洁装夹流程等优势，对研制300毫米晶圆高精度几何形貌测量仪及大尺寸光学元件装夹具有一定的指导意义。”
    • 光学精密工程   2024年32卷第15期 页码：2418-2428

    • DOI：10.37188/OPE.20243215.2418    

      中图分类号： TN707;TN405

    • 收稿日期：2023-12-07，

      修回日期：2024-01-18，

      纸质出版日期：2024-08-10

    移动端阅览

  • 张逸博,孔新新,赵思泽鹏等.300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证[J].光学精密工程,2024,32(15):2418-2428. DOI： 10.37188/OPE.20243215.2418.

    ZHANG Yibo,KONG Xinxin,ZHAO Sizepeng,et al.Vertical clamping deformation analysis and validation of 300 mm wafer warpage detection[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(15):2418-2428. DOI： 10.37188/OPE.20243215.2418.

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张逸博
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大连理工大学 机械工程学院
中国科学院 空间光学系统在轨制造与集成系统重点实验室
中国科学院大学
中国科学院 长春光学精密机械与物理研究所
湖南科技大学 智能制造研究院 难加工材料高效精密加工湖南省重点实验室
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