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挠性印制电路板焊盘表面缺陷的检测
微纳技术与精密机械 | 更新时间:2020-08-12
    • 挠性印制电路板焊盘表面缺陷的检测

    • Detection of surface defection of solder on flexible printed circuit

    • 光学精密工程   2010年18卷第11期 页码:2443-2453
    • DOI:10.3788/OPE.20101811.2443    

      中图分类号: TN710;TP391.4
    • 收稿日期:2010-02-24

      修回日期:2010-03-24

      网络出版日期:2010-11-25

      纸质出版日期:2010-11-25

    移动端阅览

  • 黄杰贤, 李迪, 叶峰, 张舞杰. 挠性印制电路板焊盘表面缺陷的检测[J]. 光学精密工程, 2010,18(11): 2443-2453 DOI: 10.3788/OPE.20101811.2443.

    HUANG Jie-xian, LI Di, YE Feng, Zhang Wu-jie. Detection of surface defection of solder on flexible printed circuit[J]. Editorial Office of Optics and Precision Engineering, 2010,18(11): 2443-2453 DOI: 10.3788/OPE.20101811.2443.

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