您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
切向载荷作用下氮化硅陶瓷崩碎损伤规律与机理
微纳技术与精密机械 | 更新时间:2020-08-12
    • 切向载荷作用下氮化硅陶瓷崩碎损伤规律与机理

    • Regulation and mechanism of edge chipping for Si3N4 ceramics worked by sliding loads

    • 光学精密工程   2015年23卷第7期 页码:2023-2030
    • DOI:10.3788/OPE.20152307.2023    

      中图分类号: TQ174.758.12;TQ174.1+2
    • 收稿日期:2015-01-22

      修回日期:2015-03-21

      纸质出版日期:2015-07-25

    移动端阅览

  • 唐修检, 刘谦, 田欣利等. 切向载荷作用下氮化硅陶瓷崩碎损伤规律与机理[J]. 光学精密工程, 2015,23(7): 2023-2030 DOI: 10.3788/OPE.20152307.2023.

    Tang Xiu-jian, LIU Qian, Tian Xin-li etc. Regulation and mechanism of edge chipping for Si<sub>3</sub>N<sub>4</sub> ceramics worked by sliding loads[J]. Editorial Office of Optics and Precision Engineering, 2015,23(7): 2023-2030 DOI: 10.3788/OPE.20152307.2023.

  •  
  •  

0

浏览量

367

下载量

6

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

基于非负矩阵分解算法的工程陶瓷磨削表面损伤检测

相关作者

林滨
张彦斌
陈善功

相关机构

天津大学 先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室
0