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板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统
现代应用光学 | 更新时间:2020-08-13
    • 板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统

    • Photoelectric parameter measurement system for chip-on-board wafer level packaging LEDs

    • 光学精密工程   2016年24卷第1期 页码:39-44
    • DOI:10.3788/OPE.20162401.0039    

      中图分类号: TN312.8;TB96
    • 收稿日期:2015-08-14

      修回日期:2015-10-10

      纸质出版日期:2016-01-25

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  • 裘燕青, 张刘刘, 陈苗根等. 板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统[J]. 光学精密工程, 2016,24(1): 39-44 DOI: 10.3788/OPE.20162401.0039.

    QIU Yan-qing, ZHANG Liu-liu, CHEN Miao-gen etc. Photoelectric parameter measurement system for chip-on-board wafer level packaging LEDs[J]. Editorial Office of Optics and Precision Engineering, 2016,24(1): 39-44 DOI: 10.3788/OPE.20162401.0039.

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