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RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为
RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为
Material removal and surface damage behavior of diamond grain for flexible scribing RB-SiC
- 光学精密工程 2022年 页码：1-12
修回：2022-05-19
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