硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能

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微纳技术与精密机械 | 更新时间：2020-08-13

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- 硅片低损伤磨削砂轮及其磨削性能
- Grinding wheel for low-damage grinding of silicon wafers and its grinding performance
- 王紫光，高尚，朱祥龙，董志刚，康仁科
- 光学精密工程 2017年25卷第10期页码：2689-2696
- 作者机构：
  大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室, 辽宁大连 116024
- 作者简介：
  王紫光(1984-), 男, 辽宁大连人, 博士研究生, 2009年于辽宁石油化工大学获得学士学位, 2012年于大连交通大学获得硕士学位, 主要从事硬脆材料的精密与超精密加工研究.E-mail:wzg1107@mail.dlut.edu.cn
  康仁科(1962-), 男, 陕西西安人, 博士, 教授, 1984年、1987年、1999年在西北工业大学分别获得学士、硕士、博士学位, 主要研究方向为超精密加工与特种加工技术、难加工材料高效精密加工技术、半导体制造技术与设备, E-mail:kangrk@dlut.edu.cn KANG Ren-ke, E-mail:kangrk@dlut.edu.cn
- 基金信息：
  国家自然科学基金重大研究计划集成项目资助项目(91023019);国家自然科学基金创新研究群体资助项目(51621064);国家自然科学基金青年基金资助项目(51505063);国家科技重大专项（02专项）资助项目(2014ZX02504001);国家重点研发计划资助项目(2016YFB1102205)
- DOI： 10.3788/OPE.20172510.2689
  中图分类号：
- 录用：2017-5-19 ，
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