您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
研磨压力对固结聚集体磨料垫自修正影响
研磨压力对固结聚集体磨料垫自修正影响
Effect of lapping load on self-conditioning performance of fixed agglomerated abrasive pad
- 光学精密工程 2020年28卷第2期 页码:372-381
DOI: 10.3788/OPE.20202802.0372
录用:2019-10-8
移动端阅览
HTML全文
图( 11 ) 表( 0 )
参考文献
出版信息
数据统计
820
浏览量
25
下载量
3
CSCD
文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
- BibTeX下载
- Endnote下载
- RefMan 下载
- NoteExpress下载
- NoteFirst下载
相关文章
基于Halbach阵列的K9玻璃磁流变抛光方法研究
磁性复合流体抛光性能稳定性与使用寿命研究
磁性复合流体抛光过程中水分对抛光性能的影响
固结磨料研磨石英晶片材料去除率建模与试验研究
熔石英玻璃高效低缺陷磁辅助抛光
相关作者
陈瑱贤
郭磊
刘瑾
钟太阳
吕雷
芦顺利
袁潇
靳淇超
相关机构
通用技术集团机床工程研究院有限公司
西安交通大学 精密微纳制造技术全国重点实验室
长安大学 道路施工技术与装备教育部重点实验室
兰州理工大学 机电工程学院
南方科技大学 机械与能源工程系


