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单晶硅激光辅助超精密切削工艺优化与表面特性
微纳技术与精密机械 | 更新时间:2023-02-07
    • 单晶硅激光辅助超精密切削工艺优化与表面特性

    • Optimization of process parameters and surface characteristics in laser-assisted ultra-precision cutting of monocrystalline silicon

    • 光学精密工程   2023年31卷第1期 页码:99-108
    • DOI:10.37188/OPE.20233101.0099    

      中图分类号: TH703;TP27
    • 收稿日期:2022-06-25

      修回日期:2022-08-02

      纸质出版日期:2023-01-10

    移动端阅览

  • 陈肖,柯金洋,佘中迪等.单晶硅激光辅助超精密切削工艺优化与表面特性[J].光学精密工程,2023,31(01):99-108. DOI: 10.37188/OPE.20233101.0099.

    CHEN Xiao,KE Jinyang,SHE Zhongdi,et al.Optimization of process parameters and surface characteristics in laser-assisted ultra-precision cutting of monocrystalline silicon[J].Optics and Precision Engineering,2023,31(01):99-108. DOI: 10.37188/OPE.20233101.0099.

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