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复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测
信息科学 | 更新时间：2026-09-11

    • 复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测

    • Visual inspection of soldering defects on board surfaces against complex backgrounds

    • 光学精密工程   2024年32卷第14期 页码：2256-2271

    • DOI：10.37188/OPE.20243214.2256    

      中图分类号： TP394.1;TH691.9

    • 收稿：2024-03-13，

      修回：2024-05-27，

      纸质出版：2024-07-25

    移动端阅览

  • 朱黎颖,王森,沈爱萍等.复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测[J].光学精密工程,2024,32(14):2256-2271.

    ZHU Liying,WANG Sen,SHEN Aiping,et al.Visual inspection of soldering defects on board surfaces against complex backgrounds[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(14):2256-2271.

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