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复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测
信息科学 | 更新时间：2024-09-03
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    • 复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测

    • Visual inspection of soldering defects on board surfaces against complex backgrounds

    • “在PCB缺陷检测领域，研究者提出了PCBNet，通过DeConv和SPD-Conv减少信息丢失，增强细微特征感知能力，实现了高效准确的缺陷识别。”
    • 光学精密工程   2024年32卷第14期 页码：2256-2271

    • DOI：10.37188/OPE.20243214.2256    

      中图分类号： TP394.1;TH691.9

    • 纸质出版日期：2024-07-25，

      收稿日期：2024-03-13，

      修回日期：2024-05-27，

    移动端阅览

  • 朱黎颖,王森,沈爱萍等.复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测[J].光学精密工程,2024,32(14):2256-2271. DOI： 10.37188/OPE.20243214.2256.

    ZHU Liying,WANG Sen,SHEN Aiping,et al.Visual inspection of soldering defects on board surfaces against complex backgrounds[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(14):2256-2271. DOI： 10.37188/OPE.20243214.2256.

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西安邮电大学 通信与信息工程学院
江南大学 轻工过程先进控制教育部重点实验室
厦门大学 萨本栋微米纳米科学技术研究院
福建省能源材料科学与技术创新实验室（IKKEM）
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