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复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测
信息科学 | 更新时间：2026-09-11
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    • 复杂背景下的电路板表面焊接缺陷视觉检测

    • Visual inspection of soldering defects on board surfaces against complex backgrounds

    • “研究团队提出PCBNet缺陷检测网络，通过设计膨胀挤压卷积提取全局与细节信息，使用SPD-Conv降采样减少信息丢失，并设计细微特征增强模块调节层内关系，实现了PCB表面缺陷的高速精准识别，为工业质检智能化提供了可部署的解决方案。”
    • 朱黎颖 ，王森 ，沈爱萍 ，李选岗
    • 光学精密工程 2024年32卷第14期 页码：2256-2271

    • DOI： 10.37188/OPE.20243214.2256     

      中图分类号：

    • 修回：2024-05-27 ，

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