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面向即时检测芯片超声波精密键合的熔接结构及工艺参数
面向即时检测芯片超声波精密键合的熔接结构及工艺参数
Joint structure and processing parameters of ultrasonic precision bonding for point-of-care testing chips
- 光学精密工程 2016年24卷第5期 页码：1057-1064
DOI： 10.3788/OPE.20162405.1057
修回：2016-1-20
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