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基于硅-玻璃键合工艺的微惯性器件的材料热失配应力表征
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2020-08-14
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    • 基于硅-玻璃键合工艺的微惯性器件的材料热失配应力表征

    • Characterization of thermal mismatch stress of micro-inertial devices based on silicon-glass bonding process

    • 刘梦霞 ，秦强 ，董显山 ，崔健 ，赵前程
    • 光学 精密工程 2020年28卷第8期 页码：1715-1724

    • DOI： 10.3788/OPE.20202808.1715     

      中图分类号：

    • 修回：2020-2-9 ，

      录用：2020-2-9 ，

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