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300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证
微纳技术与精密机械 | 更新时间：2024-06-25
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    • 300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证

    • Vertical clamping deformation analysis and validation of 300 mm wafer warpage detection

    • “在晶圆翘曲检测领域，本研究提出了一种改进的竖直自动装夹方案，通过理论分析和有限元仿真，实现了装夹机构关键参数的正向设计，为研制高精度晶圆测量仪及大尺寸光学元件装夹提供了实际指导。”
      ”
    • 光学精密工程   2024年32卷第11期 页码：1746-1756

    • DOI：10.37188/OPE.20243211.1746    

      中图分类号： TN248

    • 纸质出版日期：2024-06-10，

      收稿日期：2023-12-07，

      修回日期：2024-01-18，

    扫 描 看 全 文

  • 张逸博,孔新新,蒋德怀等.300 mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证[J].光学精密工程,2024,32(11):1746-1756. DOI： 10.37188/OPE.20243211.1746.

    ZHANG Yibo,KONG Xinxin,JIANG Dehuai,et al.Vertical clamping deformation analysis and validation of 300 mm wafer warpage detection[J].Optics and Precision Engineering,2024,32(11):1746-1756. DOI： 10.37188/OPE.20243211.1746.

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西南科技大学 制造科学与工程学院
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