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300mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证
更新时间:2024-04-19
    • 300mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证

    • Vertical clamping deformation analysis and validation of 300mm wafer warpage detection

    • 光学精密工程   2024年 页码:1-11
    • 中图分类号: TN248
    • 网络出版日期:2024-04-19

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  • 张逸博,孔新新,蒋德怀等.300mm晶圆翘曲检测竖直装夹形变分析及验证[J].光学精密工程, DOI:10.37188/OPE.XXXXXXXX.0001

    ZHANG Yibo,KONG Xinxin,JIANG Dehuai,et al.Vertical clamping deformation analysis and validation of 300mm wafer warpage detection[J].Optics and Precision Engineering, DOI:10.37188/OPE.XXXXXXXX.0001

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